美国尖端半导体份额2030将占全球2成

在用于人工智能（AI）和通信领域的尖端半导体方面，美国的全球生产份额到2030年将达到2成多，增至2021年的2倍。美国将通过吸引台湾地区和韩国的企业，构建AI半导体从设计到生产都在美国国内完成的体制。以前美国的半导体依赖从亚洲进口，但在面临经济安全保障问题的背景下，生产回归美国国内的动向愈发显著。

由于新冠疫情期间发生短缺，半导体成为经济安全保障方面的战略物资。以美国为代表，日本和欧洲国家等都出台政府提供巨额资金的支援政策，吸引企业投资，积极增强国内半导体产能。

根据美国半导体行业协会（SIA）的统计数据以及企业公布的资料，对2020年以后公布的美国半导体民间投资额进行自主统计后发现，换算成日元规模已达到80万亿日元。

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